NXP

最新融資輪次：上市最新融資金額：USD 4.76億

傳感器芯片物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備控制器物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)芯片芯片設(shè)計(jì) 2021福布斯全球企業(yè)2000強(qiáng)榜單汽車芯片

項(xiàng)目簡介	物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)商
項(xiàng)目概況	NXP是一家物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)商，為汽車行業(yè)、工業(yè)應(yīng)用、智能家居等其他產(chǎn)品提供解決方案，研發(fā)了音頻轉(zhuǎn)換器、運(yùn)動(dòng)傳感器、NFC讀卡器IC、數(shù)字解調(diào)器、低功耗藍(lán)牙、車載智能以及其他電子產(chǎn)品。
公司名稱	恩智浦半導(dǎo)體股份有限公司
公司官網(wǎng)	https://www.????? ?????
成立日期	2006-08-02
所在地區(qū)	荷蘭
辦公地址	High Tech Campus 60 P.O.Box 80073 5600 KA Eindhoven The Netherlands
公司人數(shù)	10000人以上
股票代碼	["NAS:NXPI"]

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