晶合集成

最新融資輪次：上市最新融資金額：CNY 99.60億

知名機(jī)構(gòu)投資專用設(shè)備生產(chǎn)制造電子設(shè)備半導(dǎo)體材料企業(yè)服務(wù) 半導(dǎo)體設(shè)備集成電路軟件和信息技術(shù)

項目簡介	半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工廠
項目概況	合肥晶合集成電路有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工，是安徽省第一家12吋晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。
公司名稱	合肥晶合集成電路股份有限公司
公司官網(wǎng)	https://www.????? ?????
成立日期	2019-12-19
所在地區(qū)	中國
辦公地址	中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)盛夏路608號2幢502室

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